Ablestik被认为是全球顶尖胶粘剂、粘膜以及底部填充剂品牌,主要应用于半导体封装和微型组装领域。Ablestik产品是全球领先封装企业的首选品牌。
大家广泛的材料包括导电和非导电胶粘剂,导电和绝缘粘膜,导热粘膜,晶圆级底部填充剂以及芯片粘结剂和芯片粘接薄膜。在各种市场的众多应用中,Ablestik材料为当今最严苛的封装需求提供了经济有效的解决方案。